-
hitra večplastna plošča High Tg s potopnim zlatom za modem
Vrsta materiala: FR4 Tg170
Število slojev: 4
Najmanjša širina sledi/prostor: 6 mil
Najmanjša velikost luknje: 0,30 mm
Debelina končne plošče: 2,0 mm
Debelina končnega bakra: 35 um
Zaključek: ENIG
Barva spajkalne maske: zelena“
Dobavni rok: 12 dni
